姜堰高新区成功签约总投资15亿元两大项目

       7月21日下午，姜堰高新区举行总投资为15亿元的项目签约仪式。

       成都芯盟微半导体芯片封装项目，由成都芯盟微科技有限公司投资10亿元建设，核心创业团队均毕业于国内知名高校，专注半导体芯片封装领域多年，一期租用标准厂房1万平方米、二期新建标准厂房4万平方米，预计投产后3年开票销售可达10亿元。

       半导体真空泵及配件项目，由泰州市百钻金属制品有限公司投资5亿元建设，系姜堰在外能人返乡创业项目，团队深耕该领域多年，主攻半导体真空泵及配件研发、生产，新建标准厂房2万平方米，预计投产后3年开票销售可达6亿元。（罗轩）
 

编辑：张萍